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在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统，且同在一个板上。如果使用四层板，中 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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作为降低刚性多层印制线路板制作成本的措施，可以从印制线路板的种类、尺寸、加工工艺和材料等多种角度着手 ...
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A123 | 发表时间 2015-05-13
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覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列) ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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由于目前电子产品功能越趋复杂，频率和性能的要求也越来越高，PCB为了要符合以上要求，还要能兼顾产品 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-18
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在PCB板设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的。在整个PCB板设 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-21
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本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-18
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多层印刷电路板概述及产品详细介绍。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13
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绕线密度的提高当然代表了细线技术的提升必要性，同时也代表了曝光技术对位能力必须要提升。因为阵列类的构 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-06
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PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， ...
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露水非海 | 发表时间 2016-05-03
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本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-09
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-30
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当前在双面与多层PCB生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-15
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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YYJ | 发表时间 2015-05-13
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晓晓nn | 发表时间 2018-10-29
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本文通过对电子产品电磁环境的分析确定了高速DSP系统中产生干扰的主要原因，并针对这些原因，通过对高速 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-25
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硅基MEMS加工技术主要包括体硅MEMS加工技术和表面MEMS加工技术。体硅MEMS加工技术的主要特 ...
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长长11 | 发表时间 2020-02-14
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在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多， ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-22
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本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-04
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对于喜欢数码的朋友来说，相信大家都一定非常了解自己手中的智能手机，知道屏幕分辨率是多少、知道处理器有 ...
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fl | 发表时间 2014-10-31
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