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先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-11-16
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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本文为大家总结、整理了POWERPCB 绘制多层PCB技术问答。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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通过此次设计，实验证明了节点的体积小、集成度高、功耗低，通过多层次布线不仅减少了信号的干扰，而且加大 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-08
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文章主要是讨论和分析开关电源印制板布线原则、开关电源印制板铜皮走线的一些事项、开关电源印制板大电流走 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-23
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本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-07-22
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本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-28
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开关电源的分类、PCB布线的一些原则、印制板铜皮走线的一些事项、铝基板及多层印制板在开关电源中的应 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-03
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本文主要简单介绍了关于多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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多传感器信息融合技术的基本原理就像人的大脑综合处理信息的过程一样，将各种传感器进行多层次、多空间的 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-16
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过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-15
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随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-09
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介绍印制板设计的基本原则，如什么时候设计成单面板、双面板或多层板；以及在PCB设计时的坐标系统、设计 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-13
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在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-05-03
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随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-03
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NAND闪存对ECC（纠错码）纠错能力的要求越来越高。虽然这不是一个新问题，但是支持最新的多层单元（ ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-03
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在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统，且同在一个板上。如果使用四层板，中 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-05-14
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作为降低刚性多层印制线路板制作成本的措施，可以从印制线路板的种类、尺寸、加工工艺和材料等多种角度着手 ...
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A123 | 发表时间 2015-05-13
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