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ST(意法半导体)为了方便用户开发程序,提供了一套丰富的 STM32 固件库。固件库就是函数的集合, ...
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期待 | 发表时间 2015-04-02
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对于LED照明器件和系统而言,LED光源本身就是其电子封装组成的一部分。这种给LED阵列提供能源并对 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-30
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相对于传统的LCD背光技术(冷阴极荧光灯或CCFLs),白光LEDs在应用上具有很明显的优势,例如功 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-13
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乐天 | 发表时间 2014-06-03
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在集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-10
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热力学中常犯的一个错误就是选择和线性稳压器一样简易的装置。当设计上台面后,设计师通常会意识到自己的错 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-07
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TL431是一种并联稳压集成电路。因其性能好、价格低,因此广泛应用在各种电源电路中。其封装形式与 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-24
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在电路的设计制作中,PCB的设计制作尤为重要,下面就PCB的两个重要方面进行论述:一 ...
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齐欣 | 发表时间 2015-06-16
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本文针对RFID应用系统的特点,通过对RFID一般应用模型的分析,封装了构件相关函数,并给出了结构清 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-31
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(1) 画的封装引脚间距过大或过小导致无法装配;(2) 封装画反了,导致Component或者Mo ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-28
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在PCB设计前,元件的选择就成了重中之重,否则在设计时总会遇到这样那样的问题,从而导致你花了大量时间 ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-07-03
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最近在画PCB设计时,由于在元件选择,PCB版面布局设计,走线设计方面总是遇到各种各样的问题,导致最 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-04-02
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软件程序设计按照自顶向下的原则,按功能模块化划分采用C语言编程实现各模块功能,以子程序的形式进行封装 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-14
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目前,模块电源的设计日趋规范化,控制电路倾向于采用数字控制方式,非隔离式DC-DC变换器(包括VRM ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-31
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PCB板的绘制经验总结:
(1):画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本T ...
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hcay | 发表时间 2014-10-13
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热风整平又叫喷锡,它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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1、 做元器件封装时,没有电气连接的焊盘,定义pin number 应该为多少?2、 在allegr ...
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永不止步步 | 发表时间 2016-01-23
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球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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1.原理图常见错误:(1)ERC报告管脚没有接入信号:a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-28
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TDA7266是双路音频立体声放大器,以MULTIWATT形式封装,专门为音乐设备和彩色电视机的高 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-08
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