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本篇文章通过对额定功率、封装形式、故障保护等多种途径对DC-DC的选择进行了分析，提供了电压转换功能 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-18
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嵌入式微系统架构是C#与CMSIS架构的复合体，基于C#标准，分为应用层App与系统层System两 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-06
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随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中，更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计 ...
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温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-11
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USB 3.0能够提供达5 Gbps的数据传输率，比USB 2.0快10倍以上。这有利于满足消费者大 ...
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长长11 | 发表时间 2019-05-17
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复习一下struct，顺便挖掘一下以前没注意的小细节：
基本定义：结构体，通俗讲就像是打包封装， ...
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期待 | 发表时间 2015-11-03
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Kinestis L系列KL03是世界上最小的基于ARM的微控制器之一，具有优异的性能，是节能的，并 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-14
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LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-31
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输入接口设计是嵌入式控制器系统的关键部分,因为嵌入式控制器外部数据的接收,外部设备状态的反馈都要通过 ...
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期待 | 发表时间 2015-03-30
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笔者读了本 版有关PIC 8位单片机的产品性能和相应的封装引脚介绍后,认为对初学者而言还需了解各引脚 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-06
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LM2002/2002A是音频功率放大集成电路，LM2002A具有高压保护，其最高瞬时电源电压可达4 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-15
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目前，风光互补系统发展较快，风光互补控制器种类较多，但真正能很好的达到经济性、可靠性和安全性的系统还 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-11-07
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板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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最佳PCB抄板方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Mult ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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光电耦合器(简称光耦)，是一种把发光元件和光敏元件封装在同一壳体内，中间通过电→光→电的转换来传输电 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BG ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-11-19
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讲解PCB布线实践中的一些注意事项，如AD使用小技巧及步骤、封装实践经验及注意事项等。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-08
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在本文中，我们将比较和对比两种不同的宽带高效功率放大器设计技术。一种设计采用一种非均匀分布式放大器拓 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-12
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MAX7044是基于晶振PLL 的VHF/UHF发射器芯片,在300 MHz～450 MHz频率范围 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-05
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本文提出一种采用51单片机设计的机载电气盒测试仪，该测试仪可测试机载电气盒的保护功能，测量延迟保护时 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-22
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