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本电路采用BP01型压力传感器和运放MAX4472。BP01型压力传感器是为检测血压而专门设计的，主 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-26
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LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-31
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Kinestis L系列KL03是世界上最小的基于ARM的微控制器之一，具有优异的性能，是节能的，并 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-14
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总体说来，大功率密度的设计难点可以通过创新的集成电路和封装技术得到有效的解决。LTM4600 微型模 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-18
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本篇文章通过对额定功率、封装形式、故障保护等多种途径对DC-DC的选择进行了分析，提供了电压转换功能 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-18
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随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中，更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计 ...
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本文针对如何编写易理解、易维护的优秀代码进行了讨论，为程序员提供了一些非常实用的编程指导。文中指出， ...
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苏坡凹凸曼 | 发表时间 2014-12-13
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复习一下struct，顺便挖掘一下以前没注意的小细节：
基本定义：结构体，通俗讲就像是打包封装， ...
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期待 | 发表时间 2015-11-03
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温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-11
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输入接口设计是嵌入式控制器系统的关键部分,因为嵌入式控制器外部数据的接收,外部设备状态的反馈都要通过 ...
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期待 | 发表时间 2015-03-30
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LM2002/2002A是音频功率放大集成电路，LM2002A具有高压保护，其最高瞬时电源电压可达4 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-15
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日前，莱迪思公司(Lattice)打破陈规，推出了适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、视频网络 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-12
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目前，风光互补系统发展较快，风光互补控制器种类较多，但真正能很好的达到经济性、可靠性和安全性的系统还 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-11-07
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MAX7044是基于晶振PLL 的VHF/UHF发射器芯片,在300 MHz～450 MHz频率范围 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-05
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笔者读了本 版有关PIC 8位单片机的产品性能和相应的封装引脚介绍后,认为对初学者而言还需了解各引脚 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-06
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在本文中，我们将比较和对比两种不同的宽带高效功率放大器设计技术。一种设计采用一种非均匀分布式放大器拓 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-12
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板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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最佳PCB抄板方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Mult ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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光电耦合器(简称光耦)，是一种把发光元件和光敏元件封装在同一壳体内，中间通过电→光→电的转换来传输电 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BG ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-11-19
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