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串行非易失存储器广泛应用与电脑，CALL机、手机已及仪表等领域，由相同芯片封装而成的IC卡也在IC ...
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期待 | 发表时间 2015-04-27
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利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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我们在应用MOS管和设计MOS管驱动的时候，有很多寄生参数，其中最影响MOS管开关性能的是源边感抗。 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-17
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与传统照明灯具相比，LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，而且可以 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multi ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-13
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LED 以其优良的性能结合智能控制系统，被越来越多地应用于室内外照明场合，但同时也对其色温、显色指数 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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选择使用DC/DC模块电源除了最基本的电压转换功能外，还要考虑额定功率、封装形式、温度范围与降额使用 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-10
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LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步，作为公认的新型下一代绿色光源，LED光源已出现 ...
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PandaZ | 发表时间 2016-12-30
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随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CCGA、0201阻容元件等得到广泛使用，表面贴装技术也 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14
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其它的保护特性包括输入和参考欠压锁定，各有滞后、逐周电流限制、可编程输出静区时间和单个脉冲测量锁 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-26
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功率封装转变。对于大电流应用，常用的是功率6mm x 5mm封装，例如PowerPAK? SO-8 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-25
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D光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-02
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光电耦合器亦称光电隔离器或光耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器(红外线 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-06-13
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本文主要讲解了：PCB设计前准备、设计流程：PCB文档规范、确定元件的封装、建立PCB板框、对于过孔 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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LED照明灯具是LED灯具的统称。LED灯具的主要组成部分是LED芯片、驱动电路板和外壳，这3个部 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-12
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随着功能的日益增多，商用电子产品的尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决这个难题的办法之一是 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-29
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发光效率是将外部量子效率用视觉灵敏度（人眼对光的灵敏度）来表示的数值。外部量子效率是发射到LED芯片 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-05
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本软件开发平台应用软件构件技术主要解决下列问题：软件构件的接口定义，提供软件构件与系统以及软件构件 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-12
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电子元器件封装实现完美互联是保证规模化电气器件设备稳定工作的根本。本文详细分析了电子元器件封装与互联 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-02
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