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功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中最重要的便是发光效率 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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射频技术设计具有相当的难度，尤其是5.8G频段，对于功放的线性度、低噪放的噪声指标以及频率源的相位噪 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-12
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LED全彩屏按照封装方式的不同又可以分为三合一表贴与三并一表贴，本文将对两种方式进行对比分析，以更 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-28
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超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-18
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太阳能电池组件线又叫封装线，封装是太阳能电池生产中的关键步骤，没有良好的封装工艺，多好的电池也生产不 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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如果将一些串联型稳压电源电路全部集成在一块硅片上，加以封装后引出三端引脚，就成了三端集成稳压电源了。 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-27
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用于汽车雷达、工业和基础设施应用的最小封装尺寸 CMOS 传感器产品组合 ...
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长长11 | 发表时间 2020-02-19
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封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-30
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常见PCB设计知识问答
问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别?
答：(1)零件封装是指实 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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具有宽供电电压范围的传统单片微功率运算放大器需要一个大芯片面积,因而导致封装和占位面积都很大。非传统 ...
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期待 | 发表时间 2015-03-24
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Reuse要符合的条件：
Reuse和被reuse部分必须有相同的以下的部分： 相同的 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-31
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从封装工艺上的不同，LED全彩单元板可以分为表贴三合一和表贴三拼一。文章就表贴三合一和表贴三拼一进行 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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导读： 首先，准备好元器件库，它描述了所需的每个元器件的封装类型，包括外形、焊盘类型、尺寸和焊盘位置 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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永不止步步 | 发表时间 2015-12-23
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表面微加工加速度计具有高灵敏度、小尺寸、低成本、封装结实等特点，能够测量静态和动态加速力，因而使 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况， ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-14
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我们经常会碰到LED不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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LED灯具的封装工艺 LED是个高科技含量的东西，在这个圈子里面，有很多所谓的商业机密，由于这些 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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耦合电感由两个缠绕在同一磁芯上的单独电感组成，其封装与单电感在长宽尺寸上相似，只会稍微高一点，但可以 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-06
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