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MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（DRIE）工艺或IGP工艺;封装工艺 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-11
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变频调速技术是现代电力传动技术的重要发展方向，而作为变频调速系统的核心-变频器的性能也越来越成为调速 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-25
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1、直接金属化法(DMS)
2、纯锡电镀法
3、增加水滚轮和风刀
4、采用全密闭式设备
5、 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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基于电流模式控制能够较好地改善DC-DC的性能，设计一种适用于降压DC-DC的改进型电流检测电路，所 ...
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垂直分层闸流体，是Kilopass研发出的新型内存单元，能够显著降低动态随机存取内存（DRAM）的 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-01-04
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液位是化工生产的一个重要参数之一。液位测量系统要想长期可靠运行，不但要考虑各种工艺条件，选择合理的测 ...
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Me | 发表时间 2015-11-12
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在电子行业有许多经验不足的工程师，设计的PCB板常常因为在设计后期忽略了某些检查而导致PCB板出现了 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-21
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随着嵌入式实时系统复杂度的提高，设计工程师在定义和分析系统初始要求时必须认真考虑软硬件的协同关系。通 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-20
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背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-05-26
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概述了负压脱苯工艺的特点，介绍负压脱苯监控系统中应用RSView32进行界面开发、数据存储、历史趋势 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-20
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目前通孔插装技术(Through Hole Technology，简称THT)仍然在使用，DFM在提 ...
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YYJ | 发表时间 2015-05-14
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我国的PCB 研制工作始于1956 年，1963-1978 年，逐步扩大形成PCB 产业。2002 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-26
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由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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在环境上，焊盘几何形状可能不同，它基于所用的安装电子零件的焊接类型。可能的时候，焊盘形状应该以一 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CCGA、0201阻容元件等得到广泛使用，表面贴装技术也 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14
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近几年，无线通信技术取得了很大的进步，特别是数字电路和射频电路工艺的进步，使得无线通信更加经济、可靠 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-13
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本文详细介绍了PCB设计时前期准备、布局、布线工艺要求等等。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-03-02
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在开关电源中，高频变压器是进行能量储存和传输的重要部件,在开关电源设计中可通过改善变压器的加工工艺来 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-24
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智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-28
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