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基于目前流行的TSPC高速电路，利用TSMC90nm 1．P9M 1．2V CMOS工艺设计了高速、 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-18
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下面给大家介绍一下沉金工艺与镀金工艺的优劣性。 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-07
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随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵，系统级芯片（SoC）的成本 ...
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fl | 发表时间 2014-10-29
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乐天 | 发表时间 2014-05-27
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PCB板从设计到生产，中间涉及到的东西很多，而加工工厂的工艺能力是直接决定板子是否能做出来的重要一 ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-04
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本文主要介绍了MID的特性和分类，OMAP3平台可充分满足MID的系统要求，OMAP3平台与Inte ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-06-16
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传统的综合技术越来越不能满足当今采用90纳米及以下工艺节点实现的非常大且复杂的FPGA设计的需求了。 ...
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虽然技术、工艺和材料在不同的时期有不同的变化，但是有效的静电控制程序的设计与实施仍然是基于以下五个概 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-25
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从理论上来说，物理综合工具拥有关于布局的所有必要信息；在实践中，它们也必须非常小心地与实际布局数据关 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-13
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针对国内重卡的制造工艺，设计了一种基于PIC单片机的新型电涡流缓速器。该缓速器分六挡位调控，可很好地 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-19
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本文基于1μm 40V CSMC高压工艺， 设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比LED恒流降压驱动 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-17
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变频调速技术是现代电力传动技术的重要发展方向，而作为变频调速系统的核心-变频器的性能也越来越成为调速 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-25
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背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-05-26
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MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（DRIE）工艺或IGP工艺;封装工艺 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-11
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下文详细列举了LED封装的全部的生产工艺、封装工艺及注意事项。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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当今电子技术的发展日新月异，大规模超大规模集成电路越来越多地应用到通用系统中。同时，深亚微米工艺在I ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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本文介绍了镀纯锡工艺常见问题的解决方法。 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-14
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回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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本文主要讲了一下关于可控硅最后工艺封装的意义，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-06-27
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印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。目前，印刷机主要分半自动印刷 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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