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该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具(fieldsol ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-15
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本文主要介绍了MID的特性和分类，OMAP3平台可充分满足MID的系统要求，OMAP3平台与Inte ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-06-16
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下面给大家介绍一下沉金工艺与镀金工艺的优劣性。 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-07
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传统的综合技术越来越不能满足当今采用90纳米及以下工艺节点实现的非常大且复杂的FPGA设计的需求了。 ...
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虽然技术、工艺和材料在不同的时期有不同的变化，但是有效的静电控制程序的设计与实施仍然是基于以下五个概 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-25
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针对国内重卡的制造工艺，设计了一种基于PIC单片机的新型电涡流缓速器。该缓速器分六挡位调控，可很好地 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-19
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本文主要讲了一下关于可控硅最后工艺封装的意义，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-06-27
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本文基于1μm 40V CSMC高压工艺， 设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比LED恒流降压驱动 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-17
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本文介绍了镀纯锡工艺常见问题的解决方法。 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-14
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从理论上来说，物理综合工具拥有关于布局的所有必要信息；在实践中，它们也必须非常小心地与实际布局数据关 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-13
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随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵，系统级芯片（SoC）的成本 ...
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fl | 发表时间 2014-10-29
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底片，是pcb加工厂要用到的重要原材料之一。其与照相用的底片是一样的工作原理，因此对保存和使用的条 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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运算放大器是重要的模拟器件，在选择一个好的运算放大器的时候不禁需要了解设计的需求，还 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-22
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回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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本文研究的被控对象为某生产过程中用到的恒温箱,按工艺要求需保持箱温100℃恒定不变。我们知道温度控制 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-23
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丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。目前，印刷机主要分半自动印刷 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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下文详细列举了LED封装的全部的生产工艺、封装工艺及注意事项。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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本文主要探讨在无铅工艺下，比较不点胶、UV胶绑定和底部填充对手机主板芯片的焊点可靠性的影响（采用 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-11
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本文讨论的先进DSA设计方法能将宽带线性度精及确度提高到一个新的水准。与许多RF器件不同，这种电 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-13
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