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本文设计了一种用HHNEC 0.35μmBCD 工艺实现的LDO 线性稳压器， 该LDO 是一款低 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-18
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本文针对真空脱蜡烧结一体炉在硬质合金生产烧结过程中烧结温度难以控制的问题，采用智能化的模糊控制方法， ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-20
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本文开发的晶片键合质量的红外检测系统具有成本低、实现原理和方法简单等优点。利用该检测仪,可以快速获得 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-09
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本文章是关于PCB板设计工艺的缺陷。 ...
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独狼 | 发表时间 2016-05-05
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设计了一种基于电容倍增的无电容式LDO，将电容倍增模块嵌入到了误差运算放大器的第一级，提升了系统的环 ...
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在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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州仔 | 发表时间 2014-06-17
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电源效率对于便携式设备以及模拟 IC 的噪声抗扰度来说都非常重要。本文主要介绍电压参考电路，其不仅支 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-06
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由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求， ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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热风整平技术是目前应用较为成熟的技术,但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中,品质难以控制稳定.本 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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涂覆阻焊层有两种方法，液态U4254BM-M丝印阻焊剂涂布法和光绘阻焊剂涂布法。阻焊层开窗的尺寸精度 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-26
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本文主要讲解了pcb板集成电路芯片封装工艺流程，希望对你的学习有所帮助。 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-14
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经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13
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在新产品试产中，经常出现因为RD人员的设 计“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是 ...
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齐欣 | 发表时间 2015-07-07
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选用适当的湿膜，调整了大量的参数，根据不同的需要调整板面湿膜的厚度，使半成品的合格率达到99%，基本 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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佟隽 | 发表时间 2014-05-24
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PCB工艺缺陷原因及排除法 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-07-22
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本文分析了应用于锁相环的脉宽调整电路的实现原理,提出了一种简单适用的设计方案,该电路在SMIC180 ...
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摘要：TLC5510是美国德州仪器（TI）公司生产的８位半闪速结构模数转换器，它采用CMOS工艺制造 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-20
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熟悉微电子工艺设备的人都知道，射频源(RFGENERATER)是半导体工艺不可缺少的设备，其主要应用 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-23
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