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本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片，即通过微机械加工工艺制 ...
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乐天 | 发表时间 2014-05-28
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ADC0809是美国国家半导体公司生产的CMOS工艺8通道，8位逐次逼近式A/D转换器。其内部有一个 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-11-01
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一块全彩显示屏的好坏主要可以从以下几个方面来签定： 1。平整度 显示屏的表面平整度要在±1mm以内， ...
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hcay | 发表时间 2014-11-17
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本文设计的低噪声放大器，工作在2. 4 GHz频段上，采用SM IC 0. 13μm RF CMOS ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-04-23
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提出了一种基于耗尽型工艺的单节锂离子电池充电保护芯片设计。阐述了此芯片的设计思想及系统结构，并对芯 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-19
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比较和分析了LEON2，OpenRISC1200，NiosII 等3 种开放性RISC 处理器IP ...
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齐欣 | 发表时间 2015-07-03
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目前被使用的干膜有好几个品牌，不同的品牌在贴膜时的参数略有不同，不同批次的干膜贴膜的参数也略不同，具 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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在数字信号处理中经常需要进行乘法运算，乘法器的设计对整个器件的性能有很大的影响，在此介绍20×18比 ...
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正确连接去耦电容器会给您省去很多麻烦。即便在试验台上不使用去耦合电路也能工作得很好，但若进入量产阶 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-05-17
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本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板等印 ...
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zsss | 发表时间 2016-08-20
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烧制石灰时炉内各处的温度可能不一样，生产工艺要求得出炉内四点的平均温度，了解各点的温度值，对平均值及 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-19
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影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰,并受系统结构设计、元器件选 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-01
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近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-22
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异步电路的竞争和险象问题所导致的不确定性，是数字电路设计中令人头疼的问题。但是，如果把这种不确定性应 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-27
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在多层板（MLB）的生产加工过程中，内层板的表面处理是非常重要的工序，直接影响到多层板的品质，对组装 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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SoC 设计方法已经成为了IC 设计的主流。SoC可以充分利用已有的设计积累，显著地提高ASIC的设 ...
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PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺，下面一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-09-23
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目前被使用的干膜有好几个品牌，不同的品牌在贴膜时的参数略有不同，不同批次的干膜贴膜的参数也略不同，具 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13
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制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。而我们这篇文章，是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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