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在多层板（MLB）的生产加工过程中，内层板的表面处理是非常重要的工序，直接影响到多层板的品质，对组装 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰,并受系统结构设计、元器件选 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-01
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经常看到一些文章和评论认为与LCD比较，OLED设备投资少，工艺简单，生产成本低。这种看法是完全错误 ...
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长长11 | 发表时间 2020-07-09
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制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。而我们这篇文章，是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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随着信息化、智能化、网络化的发展，嵌入式系统得到了前所未有的发展。由于嵌入式系统具有体积小、性能强 ...
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州仔 | 发表时间 2014-02-18
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无铅合金，的表面张力大于锡铅焊锡膏。一旦形成气泡，表面张力会阻碍气泡从焊点向外逃逸。正因为如此，减少 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-15
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PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺，下面一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-09-23
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通信用接收器的发展趋势是必需在信号刚一进入接收器信号通道时就进行取样，并配备有精确的测试仪，而要达到 ...
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在此收集和整理一些关于锂电池工艺的资料，希望能帮助到大家。 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-02
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氧化铝陶瓷具有一般金属耐磨材料难以超越的抗磨损性能。粘接型陶瓷耐磨叶轮运行的可靠性和耐磨性，关键取决 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-25
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乐天 | 发表时间 2014-05-24
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本文主要简单介绍了回流焊接工艺 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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整机电磁兼容的设计其实是一个系统性的工程，需要我们在设计初期就对指标定位、应用环境评审充分，在设计过 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-11
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在科技飞速发展的今天，各种高科技的电子产品层出不穷，这就使得印制电路板的需求急剧增多，制造难度越来越 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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本文根据2.5Gbps高速串行收发器的工作实际，为降低后续电路设计难度，采用工作速率较高的电流模式逻 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-16
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熟悉微电子工艺设备的人都知道，射频源是半导体工艺不可缺少的设备，其主要应用于等离子体干法刻蚀设备。文 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-14
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本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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RCC是一种无玻璃纤维新型产品，有利于激光、等离子体蚀孔处理，有利于多层板轻量化和薄型化。涂树脂铜箔 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-21
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本文主要介绍的是PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-19
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打开智能手机，你会发现有一个屏幕自动旋转功能，也就是说使用手机时，屏幕会随着手机横放或者竖放进行自动 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-17
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