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以下技术对比中将讨论线绕电阻在精密电路中的应用。不过请注意，线绕电阻没有晶片型，因此，受重量和尺寸限 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-01-08
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综观系统设计的作法，不同类型的晶片业者的合作或是互通有无，早已是司空见惯的事情。而同时面对建置成本庞 ...
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Sara | 发表时间 2014-05-09
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数字电源（Digital Power）设计日益受到各界青睐。研究机构IHS指出，数字电源可提高系统 ...
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Albert | 发表时间 2014-04-19
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在电子行业中所有电子元件或者器件都有分合格，或者是不合格，就好比晶振，如果晶体外壳有凹点的，或者是外 ...
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闫占龙 | 发表时间 2014-05-24
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德州仪器（TI）DLP产品部门台湾业务经理赖昇彦（图2）表示，为维持DLP技术阵营在微投影市场一马当 ...
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小熊 | 发表时间 2014-04-12
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随着晶片材料和半导体工艺技术水平的快速发展，本文作者通过扇型结构声表面波换能器的拓扑设计，晶片材料和 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-28
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装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-08
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超微半导体(AMD)将利用系统单晶片(SoC)形式的加速处理器(APU)抢攻嵌入式应用市场。为强化嵌 ...
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州仔 | 发表时间 2014-03-03
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乐天 | 发表时间 2014-05-08
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微米发光二极管（μLED）有望替代硅基液晶（LCoS）成为新一代智能眼镜（Smart Glasses ...
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Albert | 发表时间 2014-05-24
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手机的锂离子电池充电安全性日益受到消费者重视，因此充电器制造商在设计产品时，须掌握锂离子电池的相关规 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-14
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手机的锂离子电池充电安全性日益受到消费者重视，因此充电器制造商在设计产品时，须掌握锂离子电池的相关规 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-14
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长程演进计划(LTE)晶片商竞争态势将更加诡谲多变。博通(Broadcom)日前宣布将缩减或直接出售 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-13
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至今全世界最像人脑的电脑晶片一直由IBM所主导开发，该公司在Cornell Tech与iniLabs ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-11
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本文介绍了一种MS6335+MS6863晶片组合的低成本立体声切换方案，非常适合MP3播放器、便携 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-12
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DLP的全称为“Digital Light Procession”，其原理是将通过灯泡发射出的光通过 ...
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齐欣 | 发表时间 2015-06-16
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石英晶体是一种重要的电子材料。沿一定方向切割的石英晶片，当受到机械应力作用时将产生与应力成正比的电场 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-04
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无线充电系统朝中大功率发展已是业界共同目标，而其设计关键在于供电端与受电端间的通讯机制是否完善，亦即 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-24
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ROHM研发出适用于智能手机和可穿戴装备等小型设备使用的低电阻芯片--UCR006，为尺寸0603（ ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-05
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光学式生物讯号感测器需求劲扬。心率/呼吸监测、血压或血氧等生理讯号监测功能已成为新一代穿戴装置提升产 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-06-23
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