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PCB设计常见问题104个解答续(四) 91、在高速PCB中,VIA可以减少很大的回流路径,但有的又说情愿弯一下也不要打VIA,应该如何取舍? 分析...
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作为一名硬件工程师,尤其是小公司的硬件工程师,需要做的工作将会涉及整个项目的各个方面。我们的根本目的是:把自己设计的硬件系统,以最稳定、简易的效果应用在项目产品中。希望我们国家的科...
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使用 Ultra Librarian生成PCB库我用到最多的了。并且其中更多的是应用于来自TI的一些产品的封装设计。
然而一直...
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1.PCB原理图常见错误:
(1)ERC报告管脚没有接入信号:
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;
b.创建元件或放置元...
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Cadence Allegro 的设置参数选项那可是叫巨多,也分得很细,有些经常设置的参数也要一层层的打开对应的选项目录,比较繁琐,或者有时会忘记对应的设置参数在哪个子目录下。好在...
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Cadence Allegro SKill 语言出Gerber创建Film层信息的API
Cadence Allegro SKill 能够极大的扩展Cadence ...
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1、如何选择 PCB 板材?
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
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关于出现 Protel 99 SE 'Format '%x' invalid or incompatible with argument' 的分析。
之前在笔记本上从来没出现过这...
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在纠结n多天后,这块,自主研发的mp3电路板终于画好了,其过程那可真叫一个纠结阿,那线布的,蜿蜒曲折,好似游龙戏水一般,呵呵。
不过纠结了半天,总算是画出来了,貌似还像这么回事,...
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节约成本
现象一:这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大,就选个整数5K吧。点评:市场上不存在5K的阻值,最接近的是 4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度...
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如下图,都是同一网络的,为何有GAP ?
而且这种设计多为地网络,为什么?是电磁兼容的考虑?
把缝隙填实铜不是更好吗?
求教求教各位大侠!
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屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时,也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响,就能提高大多数现代计算机辅助工程(CAE)仿...
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有时候在不增加PCB走线宽度的情况下提高走线通过的电流,通常是在PCB走线上镀锡(或叫上锡),下面以Protel DXP2004为例讲一下如何对需要上锡的走线处理。
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流程
在设计时,在pcb图中设计出定位孔,这样可以在打印后,将两张纸对齐
将pcb通过打印机打出来
双面打印时,正面使用镜像打印,背面可以不用。
打印后,在太阳或灯光下,将...
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1、电镀金的一般流程:
2、喷锡的一般流程:
3、FPC的一般流程:...
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PCB各层介绍和AltiumDesigner画PCB时的规则设置
好久没画过板了,最近因为毕设,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesig...
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一大早起来准备画图,打开DXP ,出现了“file type not recognised” ,
奇怪啊,怎么出现这个,接着打开昨天画了一半的PCB和原理...
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单位换算
1mil = 0.0254 mm
1mm = 39.3701 mil
默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。
1 新建工程,...
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工具: PADS 9.3
原理图:PADS Logic
## File -> New ; 新建个空白带border的图纸。
## 如果觉得默认sizeB的边...