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[ 话题 ] PCB footprint制作有关问题

PCB footprint制作问题这些天在用orcad画原理图，基本学会了，有个问题一直不懂，请教各位高手，orcad中元件的封装如何制作？在哪块呢？一直找不着。...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] PCB板层介绍

TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 Mid...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] 关于6410板的PCB设计有关问题

请教各位关于6410板的PCB设计问题第一次做0.5mm的BGA，想用6层通孔板里做，问了好多PCB厂家，大多是过孔无法加工0.15mm的通孔或是无法小于3mil...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计要点－DDR3布局布线技巧及注意事项

下面谈谈我们LATOUT攻城狮对DDR3设计那些事情了，那么布局自然是首当其冲了。对于DDR3的布局我们首先需要确认芯片是否支持FLY-BY走线拓扑结构，来确定我们是使用T拓扑...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-03 |0个回复

[ 话题 ] 高速PCB设计中布线的基本要求

高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）（2）布线到板边的距离不小...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-04 |0个回复

[ 话题 ] 高速PCB设计中叠层结构的设计建议

高速PCB设计中层叠结构的设计建议： 1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法 2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层） 3、两层...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-04 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计中电路措施的作用

PCB工程师在画板时要考虑诸多方面的问题，这样才能让一款产品能实现它的最大功能，有时候想想能不能别有那么的多的措施和要求，这样就能提高PCB设计

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-04 |0个回复

[ 话题 ] 什么时候需要进行信号完整性分析？

什么时候需要进行信号完整性分析？这个问题可能很多人都有疑问。回答这个问题其实很简单，只需要观察几个现象：您在做PCB的时候是否有调不通的情况？是不是需要反复试验很多电阻电容的值...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-04 |0个回复

[ 话题 ] 高速PCB设计中两种最常见的差分信号设定方法

PCB设计中差分信号的建立有多种方式，这里简单的介绍两种最常用见的两种设定方法：（1）在命令菜单里建立差分信号点菜单 Logic=>Assign Differenti...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-04 |0个回复

[ 话题 ] PADS VS DXP 简单对比

刚刚用PADS画完了一块CYCLONE的电路板~完整的了解了一下PADS的工作流程～以前画了那么多板都是用的protel系列，从99到DXP～最熟的还是DXP～现在来把DX...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-14 |0个回复

[ 话题 ] file type not recognised——DXP 09

一大早起来准备画图，打开DXP ，出现了“file type not recognised” ，奇怪啊，怎么出现这个，接着打开昨天画了一半的PCB和原理...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-15 |0个回复

[ 话题 ] Solder Mask与Paste Mask区别

对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方。 Solde...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-17 |0个回复

[ 话题 ] LED指示灯的使用

1. 注意导通电压在设计一款DSP的板子时，内核需要使用到1.26V的电压，设计电路时想，为了方便确定1.26V供电是否正确，在1.26V处接了个LED电源指示灯。

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-17 |0个回复

[ 话题 ] 使用接插件需要注意的问题

任何一个电子项目，几乎都要或多或少使用一些接插件，最简单的就是排针排座了。别小看接插件，接插件的使用不当，将使产品完全无法使用。这里根据自己的经验总结一些接插件的...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-17 |0个回复

[ 话题 ] 射频电路板的设计技巧

射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-18 |0个回复

[ 话题 ] 一到八层电路板的叠层设计方式

电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-14 |0个回复

[ 话题 ] 保持PCB清洁的好处

在为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题，就算是最优秀的工程师可能也会被难住，感到挫败或困惑。我也曾经...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-14 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计之QFN焊盘设计技巧

一、QFN封装PCB设计基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-17 |0个回复

[ 话题 ] PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-20 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计流程

PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-20 |0个回复