硬件设计  文章

集成块CS9803GP, 200B(进口PIR热释电红外探头), 双向可控硅BT136(600V/3A)。外壳采用优质专用热释电红外感应开关86面板。

在现代化的工业生产中，电流、电压、温度、压力、流量、流速和开关量都是常用的主要被控参数。例如：在冶金工业、化工生产、电力工程、造纸行业、机械制造和食品加工等诸多领域中，人们都需要对各类加热炉、热处理...

电子产品的低功耗问题经常让产品设计者头痛而又不得不面对。以单片机（MCU）为核心的系统，其功耗主要由单片机功耗和单片机外围电路功耗组成。要降低单片机系统的功耗，需要从硬件和软件两方面入手。

过去5年间，电子装配业一直在测试各种合金，希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可行的，但却没考虑成本、供货性和工艺性等其它方面的因素。本文旨在为...

影响芯片级封装(CSP)的产量和可靠性的因素有很多，操作员的错误和操作工艺是影响组装产量的重要因素

本文给出了Protel设计印刷电路板中的应该注意的事项。

本文教你如何用protel99制作印刷电路版。

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号...

导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感。它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。

本文尝试对铸锭多晶、铸锭单晶和高效多晶的晶体微结构、缺陷分布及生长机理等进行系统对比，分析晶体生长方式对晶体微结构的作用规律。对现有及潜在的晶硅表征技术，本文亦进行了详细的讨论。

在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制电路板行业得以迅速...

做了几年的电源板layout，总结了一些主要注意的地方，主要是从以下这几个地方考虑：功率回路部分、驱动部分、采样信号、地的处理、安规、散热、电磁兼容性（EMC）

电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。

该文章讲述了业余条件下制作电路板的七种方法应用。

PCB高速板4层以上的15点布线经验。

回想入行已经有些年头了,对于晶振来说已经了然于胸,基本上问到晶振方面的知识都能答的上口,其实单一的电子元件不管是电容还是晶振还是其它的元器件都是很简单.只不过上了线路板就变的复杂起来,不过不要小看这...

本文主要对Cyclone III器件的LVDS接口列写了几点注意事项。

芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。