硬件设计  文章

涂覆阻焊层有两种方法，液态U4254BM-M丝印阻焊剂涂布法和光绘阻焊剂涂布法。阻焊层开窗的尺寸精度，取决于印制板制造商的工艺水平。

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚...

PROTEL99电性图层分为两种，正片层和负片层，这两种图层有着完全不同性质和使用方法。

在石墨烯这种特殊材料出现后，各种科学家开始疯狂地以它为研究对象展开各种性质的探讨。对于石墨烯的掺杂技术，现在的科学研究也有许多方法，当然他们各自的优缺点也是至关重要的，因为这将影响石墨烯的掺杂效果...

谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

日本筑波大学8月20日宣布，已确立了有机薄膜太阳能电池“电荷生成效率”绝对值的决定方法。电荷生成效率是指“由一个光子生成电子的概率”，此前对这一物理量的绝对值是无法评估的。

美国西北大学的研究人员日前突破了碳纳米管太阳能电池光电转换效率近10年来无法提升的困局，将其转化效率从1%提高到了3%以上，让一度沉寂的碳纳米管太阳能电池研究再次进入了人们的视野。

在【技术应用】单晶、多晶硅片生产工艺流程详解（上）中，笔者介绍了单晶和多晶硅片工艺流程的前半部分，概述了一些工艺流程和概念，以及术语的相关知识。而本文则是从切片工艺开始了解。

如今，随着全球光伏产业需求加快，多晶硅市场行情逐渐回暖，国内企业重拾信心纷纷复产、扩产，规模较大的在建、拟建项目不断涌现，投资热潮再次袭来。对此，业界专家提醒企业：多晶硅行业“重整河山”如火如荼，...

中科大日前发布消息，该校教授在材料设计与合成、理论模拟和先进表征中的“三位一体化”合作，在光催化复合材料设计方面取得系列新进展，成果发表在国际著名期刊《先进材料》上。

切割技术不断改进，而光纤激光切割成为目前本行业最前进的技术之一。光纤激光切割技术仅在近几年内出现却以高的电光转化效率，和低的使用成本和维护费用，受到了越来越多人的青睐。本文将着重分析光纤激光薄板切割...

线路板的表面处理有很多种类，PCB(麦斯艾姆知识课堂)打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB(麦斯艾姆知识课堂)各种表面处理的忧缺点，以供参考！

本文将介绍和比较在硅光电子领域中使用的多种激光器技术，包括解理面、混合硅激光器和蚀刻面技术。我们还会深入探讨用于各种技术的测试方法，研究测试如何在推动成本下降和促进硅光子技术广泛普及的过程中发挥重要...

总结业余条件下其中电路板的制作方法。

方框图 （SBD） 将超外差技术与高速模数转换器 （ADC） 和数字信号处理器 （DSP） 完美结合，可对调制信号执行频谱测量、解调和时域分析。

对于安全具有关键性的应用来说，由于中断和相关的服务例程而导致缺乏确定性，因此使用微型控制器来实现马达控制的效果并不令人满意。

日本王子控股公司宣布，确立了使用微细粒子精密涂装技术的微细加工技术，并成功使LED及有机EL元件的亮度提高了一倍。

FPGA 由于开发灵活方便，以及早期投资少，已经广泛应用在各种应用上，但是FPGA也有很明显的缺陷，比如：单价太高，功耗太大，无法完全满足客户的要求，虽然有客户想使用ASIC来替代FPGA，但是由于...