硬件设计  文章

本文对超低功耗电路设计原则进行分析，并就怎样设计成超低功耗的产品作一些论述，从而证明这种电路在电路结构和性价比等方面对传统电路极具竞争力。

文章简单介绍了RS48硬件电路设计中需注意的问题

文章主要介绍了手动电路板的测试原理

电磁兼容的问题常发生于高频状态下，个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。高频思维，总而言之，就是器件的特性、电路的特性，在高频情况下和常规中低频 状态下是不一样的，如果仍然按照普通的控制思维来判断分...

本文只要介绍变送器基于两线制4/20mA的电路设计

相信大家对3D打印机并不陌生，但是利用它来制造柔性电路板（FPC）可能就鲜为人知了。事实上不管多薄的铜箔，甚至只是一块导电布材料，FPC都可以用3D打印机来进行蚀刻。任何厚度的FPC常用材料例如FR...

很多时候由于工程师经验不足或者是疏忽，没有把器件型号写完整。公司采购拿到工程师提供的BOM单去采购物料时，有些型号供应商得问仔细一些，否则就不知道供给你哪种物料，严重时，采购回来的物料用不了。

几乎每个人都拥有智能手机，如果你对数码产品感兴趣，可能也会经常登录我们的网站，查看一些最新的消息。那么，智能手机等数码产品从研发到真正上市，到底经历了怎样的过程呢？

PCB表面涂层是非常重要的，因为重要，所以很多人选择的时候都很慎重，也有很多令人忧虑的地方，下面这六点就是大家最忧虑的，希望大家在做涂层是会注意这六点。

针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层

根据美国布朗大学(Brown University)研究人员的研究发现，石墨烯 (graphene)──这种被誉为近来半导体材料的新宠── 可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过...

由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展

近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。

1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标...

飞凌嵌入式的AM335x系列开发板为广大用户提供了丰富的外围接口电路，但是有时候客户只需要其中的某一种或某几种接口，这时候就需要客户根据自己的实际需求

简单的说用一定波长的波刻蚀材料就是光刻技术,集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法

水溶性干膜显影工艺常见问题及解决方法

一、锡膏丝印工艺要求 　　1、解冻、搅拌 　　首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含...