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MEMS即微机电系统，是利用微米级立体结构实现感应和执行功能的一项关键技术。其中，微米级立体结构是利 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-07-24
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提出一种标准CMOS工艺结构的低压、低功耗电压基准源,工作电压为5~10 V。利用饱和态MOS管的等 ...
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电路设计时，通常都需要亲自布板，许多专业的书籍有详细的介绍如何使用PCB设计软件、元器件的封装、距离 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-06
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实现基于ISO14443A协议的13.56 MHz RFID芯片的设计，并在SMIC 0.18 μ ...
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lihong | 发表时间 2016-02-29
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本文主要介绍了高频电路板线路的设计工艺 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-26
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刚开始的时候接触的时比较简单的算法，所以对设计的时序和性能要求不是很高，写写代码完全就可以了，所以从 ...
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郭秀斌 | 发表时间 2014-05-16
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本文主要介绍了PCB 化学沉银表面处理工艺的贾凡尼效应的产生原因及生产控制方法。首先介绍了贾凡尼效应 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-26
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在现代电子系统设计中，由于可编程逻辑器件的卓越性能、灵活方便的可升级特性，而得到了广泛的应用。由于大 ...
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YYJ | 发表时间 2015-05-22
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应用于钎焊、熔炼等热加工工艺的感应加热电源在运行过程中 ，随着负载温度升高和炉料的熔化 ，负载等效参 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-10
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从单晶炉里生产的单晶棒开始，硅片的工艺流程就基本启动了。为了帮助大家认识和了解硅料到硅片的详细生产流 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-16
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基于电感源极退化技术设计了一款新颖的高线性度正反馈跨导放大器，并且将该跨导放大器应用于折叠结构式混 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-05-03
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设计了一种新型的基于第二代电流传输器CCⅡ－的超低功耗电流反馈运算放大器，并采用TSMC 0.6μm ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-13
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LED背光源分类工艺 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-02-17
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传统的综合技术越来越不能满足当今采用 90 纳米及以下工艺节点实现的非常大且复杂的 FPGA 设 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-05
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现代陀螺仪是一种能够精确地确定运动物体的方位的仪器，它是现代航空，航海，航天和国防工业中广泛使用的一 ...
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苏坡凹凸曼 | 发表时间 2014-12-05
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采用0.35 m 18 V DPTM BCD工艺技术给出电流模降压型DC-DC转换器的功率级设计，该 ...
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在分析温度对集成电路芯片工作可靠性、安全性影响的基础上,利用与温度成正比的PTAT电流和负温度系数的 ...
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随着LED外延材料、芯片工艺及封装技术的进步，LED的发光效率不断提高，这使得LED光源代替传统光源 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-11
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乐天 | 发表时间 2014-05-27
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随着半导体制造工艺的发展，以FPGA(现场可编程门阵列)为代表的新一代可编程逻辑器件(PLD)的逻辑 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-24
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