-
FPGA已经被广泛用于实现大规模的数字电路和系统，随着CMOS工艺发展到深亚微米，芯片的静态功耗已成 ...
by
hcay | 发表时间 2014-11-01
|1818次查看
-
...
by
乐天 | 发表时间 2014-05-24
|1817次查看
-
本文主要简单介绍了SMT表面贴装工艺中的静电防护 ...
by
莫北北 | 发表时间 2014-12-06
|1815次查看
-
随着芯片工艺的进步，芯片的速度和功能都得以提升，但芯片却变得更加脆弱。 ...
by
Me | 发表时间 2015-12-29
|1812次查看
-
基于预放大锁存理论,设计了一种高速钟控比较器,它包括三个主要部分:预放大器、判断级电路、输出缓冲器。 ...
-
应用于钎焊、熔炼等热加工工艺的感应加热电源在运行过程中 ，随着负载温度升高和炉料的熔化 ，负载等效参 ...
by
长长11 | 发表时间 2020-03-10
|1809次查看
-
万立氧空分装置是2008年辽化公司20万吨环氧乙烷/乙二醇改造的配套项目,该装置仪控系统采用了先进的 ...
by
AJ代发 | 发表时间 2016-04-14
|1803次查看
-
采用0.35 m 18 V DPTM BCD工艺技术给出电流模降压型DC-DC转换器的功率级设计，该 ...
-
随着半导体制造工艺的发展，以FPGA(现场可编程门阵列)为代表的新一代可编程逻辑器件(PLD)的逻辑 ...
by
黑魔 | 发表时间 2014-06-24
|1797次查看
-
介绍了以DSC为控制核心的逆变交流脉冲MIG弧焊电源的构成及工作原理;讨论了应用DSC MC56F8 ...
-
在smt和pcb生产工艺中，线路板翘曲会造成元器件的定位不准确，而板弯在SMT、THT时，元器件插脚 ...
by
Dabing | 发表时间 2015-01-26
|1794次查看
-
压力是工业生产中的重要工艺参数之一。如果压力不符合要求，不仅会影响生产效率，降低产品质量，甚至还会造 ...
by
粽子糖果 | 发表时间 2016-12-03
|1789次查看
-
在我国,电镀行业发展较快,随着市场对电镀产品质量要求的提高,电镀工艺对电镀电源的要求也越来越高。开关 ...
by
露水非海 | 发表时间 2016-01-15
|1787次查看
-
随着电力电子技术微电子技术的飞速发展，大功率整流器件的制造工艺得到进步发展，变频器的可控功率也发展到 ...
by
Me | 发表时间 2015-11-11
|1781次查看
-
本文详细介绍了功耗限制条件下噪声最优化的低噪声放大器的设计方法，并采用0.251μmCMOS RF工 ...
by
永不止步步 | 发表时间 2014-04-12
|1779次查看
-
折叠共源共栅运放结构的运算放大器可以使设计者优化二阶性能指标,这一点在传统的两级运算放大器中是不可能 ...
-
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯 ...
by
Dabing | 发表时间 2015-01-24
|1774次查看
-
随着半导体技术、小型电子元器件及印制板组装技术的进步，电子技术在近年来取得了飞速发展。然而，过多的连 ...
by
hcay | 发表时间 2014-12-18
|1771次查看
-
在X87执行环境下，采用基于Two-Path算法的并行深度流水线优化算法，设计了一种能够实现符合I ...
by
AJ代发 | 发表时间 2016-05-04
|1769次查看
-
提出了应用0.13 ?滋m CMOS工艺设计的具有高隔离度的Ka波段单刀双掷（Single Pol ...
by
AJ代发 | 发表时间 2016-05-03
|1761次查看
畅学电子
