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目前最先进的模拟和射频电路，正广泛应用于消费电子产品、无线通讯设备、计算机和网络设备的SoC中。它 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-14
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不少初学者感到Protel软件本身简单易学，容易上手，但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。为 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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PCB外层电路的蚀刻工艺 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-10
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本文主要介绍了PCB线路板工艺干膜和湿膜比较 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-24
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随着嵌入式实时系统复杂度的提高，设计工程师在定义和分析系统初始要求时必须认真考虑软硬件的协同关系。通 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-19
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现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用PCB软件进行电路设计，生产制造部门也大量使用贴片机、插件机等 ...
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畅学电子 | 发表时间 2015-04-22
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氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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PROTEL软件深受电子爱好者的喜爱,一般都认为它简单,易用,但这个简单易用是指软件本身的操作,它所 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-19
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智能手机、平板电脑、数码相机、导航系统、医疗设备和其它低功耗便携式设备常常包含多个采用不同半导体工艺 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-12
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在各种小型保险丝中，SMD贴片保险丝是技术含量较高的品种，近年来在以手机、数码相机、笔记本电脑为代表 ...
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jdtfuse | 发表时间 2018-06-28
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本文给出了一个基于自主知识产权芯片实现的超宽带窄脉冲发射电路及测试结果，通过超低功耗单片机MSP43 ...
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长长11 | 发表时间 2019-06-01
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本文旨在为业界介绍一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法，该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-13
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焊接作为基础制造工艺中不可缺少的一环，是一种精确可靠的材料连接方法，如今焊接装备面临着从手动、半自动 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-12
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高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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FPGA进入到一个工艺越来越牛的境界，很多人在学习FPGA的时候还在墨守陈规的从Spartan3学起 ...
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lotuse | 发表时间 2016-08-16
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介绍了多种易于实现的减轻Cortex-M设备上CPU功耗的方法。当然，还有其他因素影响功耗，例如用于 ...
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长长11 | 发表时间 2019-07-04
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印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、 ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-09-11
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XLT604是采用BICMOS工艺设计的PWM高效LED驱动控制器，它在DC8～450V输入电压范围 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-25
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PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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随着单晶硅片制造向大直径化发展，直拉法单晶硅生长技术在单晶硅制造中逐渐显出其主导地位。为使结晶过程更 ...
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州仔 | 发表时间 2014-02-08
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