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本文主要总结了一下关于PCB表面处理工艺，希望能对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-06-30
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随着半导体材料及工艺技术的进步,生产量的增加,笔者认为可能还需3～5年时间,LED照明灯的性能会进 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-15
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柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-05
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CCD及CMOS在从事机器视觉或摄影等行业的朋友来说一点也不陌生，目前虽然在价格上CMOS更有优势 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-08
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由于工艺和材料的原因，传统乐器并不能够大范围的普及，在一定程度上限制了人们对乐器的需求。而现在市场上 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-18
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板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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压力变送器的作用是测量液体、气体或蒸汽的液位、密度和压力，然后将压力信号转变成4～20mADC信号输 ...
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PandaZ | 发表时间 2017-03-01
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PCB设计 →PCB沉铜工艺简述 PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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提出了一种基于耗尽型工艺的单节锂离子电池充电保护芯片设计。阐述了此芯片的设计思想及系统结构， 并对芯 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-11
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文章简述了板上芯片封装的焊接方法和工艺流程。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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介绍了一种用于DSP内嵌锁相环的低功耗、高线性CMOS压控环形振荡器。电路采用四级延迟单元来获得相位 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-04
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PCB生产工程准备作业指导书：本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件。 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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一、标准元件的建立
物理元件即是电子器件的封装尺寸在PCB上的一个平面映象，又要考虑 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-05-26
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集成运放电路设计原理图 一、集成电路及其特点 集成电路是利用氧化，光刻，扩散，外延，蒸铝等集成工艺， ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-14
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USB 3.0能够提供达5 Gbps的数据传输率，比USB 2.0快10倍以上。这有利于满足消费者大 ...
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长长11 | 发表时间 2019-05-17
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在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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随着工业的发展和生产工艺流程机械化、自动化程度的提高，机械无级变速传动装置作为一类重要的机械传动部 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-28
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分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-16
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SRAM有高速和不用刷新等优点，被广泛用于高性能的计算机系统。由于半导体工艺技术的提高以及存储系统 ...
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