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CPLD(Complex Programmable Logic Device)是一种复杂的用户可编程 ...
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angel | 发表时间 2014-04-26
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本文结合笔者多年的生产实践，主要介绍PCB板制造过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层的 ...
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lotuse | 发表时间 2016-08-09
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必须把如何正确设计印刷线路板组件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑， ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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LED(light-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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高可靠性是电气控制设备的关键性能。PLC由于采用现代大规模集成电路 集成电路是采用半导体制作工艺 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-06
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焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-07-01
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采用恒流源充放电技术,以比较器为核心,利用一种新型真随机数发生器产生随机控制信号,设计一种基于0.5 ...
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MCMM技术，将工艺角和模式进行组合，对时序同时进行分析和优化，到达快速实现时序收敛的目的。该技术应 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-03
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本文是半导体晶圆的生产工艺流程的介绍。 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-16
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中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981）和卓胜微 ...
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fl | 发表时间 2014-11-05
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本文介绍了用于GSM接收机的低中频多相滤波器的设计，采用有源RC电路架构且单片全集成。设计采用TSM ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-31
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所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。本文是对敷铜工艺 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-14
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随着IC 工艺几何尺寸的日益缩小，当今电子产品的工作电压降至远远低于 2V 的水平，由此带来了诸多的 ...
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lotuse | 发表时间 2016-07-18
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由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-30
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乐天 | 发表时间 2014-05-27
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本文所述系统中以贮液容器温度为被控参数，蒸汽流量为控制参数，输入贮液容器冷物料的初温为前馈控制，构成 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-23
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包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-20
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随着半导体工艺进步，现场可编程逻辑阵列(FPGA)的性能和集成度在不断提高，同时成本在下降。FPGA ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-23
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乐天 | 发表时间 2014-05-30
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LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而CCFL是线光 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-16
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